回流焊T960
- 產(chǎn)品介紹
- 型號(hào)參數(shù)
- SMT解決方案
- 1、本機(jī)采用紅外加強(qiáng)制熱風(fēng)加熱技術(shù)，配備專(zhuān)用設(shè)計(jì)風(fēng)輪風(fēng)速穩(wěn)定，溫度均勻適合LED新光源、BGA元件的中批量不間斷焊接； 2、本機(jī)配備履帶式、五溫區(qū)加熱系統(tǒng)， 各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確、均勻、熱容大、升溫快，從室溫到工作溫度≤20MIN； 3、智能曲線(xiàn)加熱方式，大容量曲線(xiàn)選擇，配備8條工藝曲線(xiàn)完全能滿(mǎn)足各類(lèi)焊接工藝要求； 4、可編程控制技術(shù)，預(yù)設(shè)曲線(xiàn)記憶存儲(chǔ)功能，可按您預(yù)設(shè)曲線(xiàn)自動(dòng)完成整個(gè)焊接過(guò)程； 5、采用熱電偶測(cè)溫，并加有補(bǔ)償電路，使測(cè)溫更準(zhǔn)確，讓曲線(xiàn)更好 ； 6、PID智能控溫技術(shù)，讓控溫更精確，進(jìn)口大電流固態(tài)繼電器無(wú)觸點(diǎn)輸出能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成的芯片或電路板損壞，使整個(gè)焊接過(guò)程更加科學(xué)安全； 7. 傳動(dòng)系統(tǒng)采用進(jìn)口變頻馬達(dá)，PID全閉環(huán)調(diào)速，配合1：150的進(jìn)口渦輪減速器，運(yùn)行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－1600mm/min。 8. 采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，專(zhuān)用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨運(yùn)行平穩(wěn)，速度精確可達(dá)±10mm/min； 9. 獨(dú)立的冷卻區(qū)，保證了PCB板出板時(shí)的低溫所需； 10、友好的人機(jī)操作界面，液晶顯示，無(wú)需與PC機(jī)相連，整個(gè)加熱過(guò)程讓你一目了然； 11、剛毅的外觀，輕巧的體積，從始至終體現(xiàn)科技為本。臺(tái)面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；
- 產(chǎn)品介紹
- 1、本機(jī)采用紅外加強(qiáng)制熱風(fēng)加熱技術(shù)，配備專(zhuān)用設(shè)計(jì)風(fēng)輪風(fēng)速穩(wěn)定，溫度均勻適合LED新光源、BGA元件的中批量不間斷焊接； 2、本機(jī)配備履帶式、五溫區(qū)加熱系統(tǒng)， 各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確、均勻、熱容大、升溫快，從室溫到工作溫度≤20MIN； 3、智能曲線(xiàn)加熱方式，大容量曲線(xiàn)選擇，配備8條工藝曲線(xiàn)完全能滿(mǎn)足各類(lèi)焊接工藝要求； 4、可編程控制技術(shù)，預(yù)設(shè)曲線(xiàn)記憶存儲(chǔ)功能，可按您預(yù)設(shè)曲線(xiàn)自動(dòng)完成整個(gè)焊接過(guò)程； 5、采用熱電偶測(cè)溫，并加有補(bǔ)償電路，使測(cè)溫更準(zhǔn)確，讓曲線(xiàn)更好 ； 6、PID智能控溫技術(shù)，讓控溫更精確，進(jìn)口大電流固態(tài)繼電器無(wú)觸點(diǎn)輸出能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成的芯片或電路板損壞，使整個(gè)焊接過(guò)程更加科學(xué)安全； 7. 傳動(dòng)系統(tǒng)采用進(jìn)口變頻馬達(dá)，PID全閉環(huán)調(diào)速，配合1：150的進(jìn)口渦輪減速器，運(yùn)行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－1600mm/min。 8. 采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，專(zhuān)用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨運(yùn)行平穩(wěn)，速度精確可達(dá)±10mm/min； 9. 獨(dú)立的冷卻區(qū)，保證了PCB板出板時(shí)的低溫所需； 10、友好的人機(jī)操作界面，液晶顯示，無(wú)需與PC機(jī)相連，整個(gè)加熱過(guò)程讓你一目了然； 11、剛毅的外觀，輕巧的體積，從始至終體現(xiàn)科技為本。臺(tái)面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；
- 型號(hào)參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào)
T-960
加熱區(qū)數(shù)量
上3/下2
加熱區(qū)長(zhǎng)度
960mm
加熱方式
紅外加強(qiáng)制熱風(fēng)
冷卻區(qū)數(shù)量
1
PCB最大寬度
300MM
運(yùn)輸方向
左→右
傳送方式
網(wǎng)傳動(dòng)＋鏈傳動(dòng)
運(yùn)輸帶速度
0-1500mm/min
電源
3相5線(xiàn) ?380V ?50/60Hz
正常工作功率
4.5KW
升溫時(shí)間
15分鐘左右
溫度控制范圍
室溫～300℃
溫度控制方式
PID閉環(huán)控制
溫度控制精度
±1℃
PCB板溫度分布偏差
±2℃
外型尺寸（長(zhǎng)*寬*高）
1450×630×470
機(jī)器重量
90KG
- SMT解決方案
